金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：198

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• PCBA加工制程的注意事項(xiàng)有哪些

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng)，金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn)： 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

  S.M.T是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫(xiě)，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過(guò)爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要