詞條
詞條說明
在當今世界發(fā)展趨勢中,生態(tài)文明建設、環(huán)境保護治理工作變得越來越緊迫,因為環(huán)境的好壞直接關系著人類的繁衍生息,這是造福子孫后代的民生工程。為響應環(huán)保措施,自動駕駛及新能源汽車開始逐漸流行,這方面的國內外**企業(yè)有特斯拉、比亞迪、蔚來汽車等,直接帶動著汽車電子PCBA加工廠家的訂單增長。同時,由于汽車電子PCBA加工對穩(wěn)定性需求較高,導致汽車電子PCBA加工的入門門檻較高,同時其盈利空間可觀。關于汽車
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點,稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
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