SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

時(shí)間：2019-07-17作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：360

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 帶您深度了解電子領(lǐng)域PCBA加工工藝流程

  眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過(guò)PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù)，相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將電子元器件

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 金而特公司11月份消防演練活動(dòng)總結(jié)

  為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí)，在演練中熟悉掌握消防技能。現(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視，在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司

• SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大