詞條
詞條說明
簡(jiǎn)單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng),金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn): 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng),錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
SMT是表面組裝技術(shù)(也叫表面貼裝技術(shù)),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板→磨板→洗板
PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機(jī): 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號(hào)
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
手 機(jī): 15899667772
電 話: 0769-85399758
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號(hào)
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com