PCBA加工制程的注意事項有哪些

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：428

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• 詞條

  詞條說明

• 金而特電子消防演習(xí)活動總結(jié)

  為了普及消防安全常識，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動”。整個活動包括現(xiàn)場模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員

• 目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢分析

  據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件