SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：197

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  詞條說明

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD