PCB電路板未來(lái)發(fā)展前景可期

時(shí)間：2019-11-26作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：271

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

  眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過(guò)程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 汽車電子化大勢(shì)所趨 車用PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)可期

  1.PCB在汽車電子的應(yīng)用 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術(shù)與汽車傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，是用來(lái)開(kāi)發(fā)新車型、改進(jìn)汽車性能的重要技術(shù)措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對(duì)于PCB的要求是多元化的，量大價(jià)低的產(chǎn)品