顯微鏡的放大倍率

時(shí)間：2020-04-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：171

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶柱切片后處理

  《晶柱切片后處理》 硅晶柱長(zhǎng)成后，整個(gè)晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測(cè)，裁切掉頭尾的晶棒將會(huì)進(jìn)行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對(duì)晶柱的后處理制程做介紹。 切片（Slicing） 長(zhǎng)久以來(lái)經(jīng)援切片都是采用內(nèi)徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內(nèi)徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預(yù)先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時(shí)鋸片離開(kāi)晶棒

• 微納加工應(yīng)用

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• 芯片測(cè)試現(xiàn)狀分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話(huà)叫：“吃一塹，長(zhǎng)一智”，《論語(yǔ)》中也有“**過(guò)”的說(shuō)法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒(méi)有良好的物料控制體系，不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問(wèn)題，很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源。甚至不能保證物料的真?zhèn)巍］^

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷(xiāo)售或采購(gòu)，你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是 集成電路（IC， int