晶柱切片后處理

時(shí)間：2020-05-11作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：133

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體IC制造流程

  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖

• 失效分析原理

  失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 原理 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失

• 芯片技術(shù)

  不可思議的芯片技術(shù) 《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語：“嚴(yán)治骨角者，即切之而復(fù)蹉之；治玉石者，既琢之而復(fù)磨之，治之已精，而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精，這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了7nm，很快5nm也

• 芯片開封decap簡(jiǎn)介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開封方法及注意