失效分析2018年技術分享活動

時間：2018-06-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
聚焦離子束FIB
聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導體，數(shù)據(jù)存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
芯片技術
不可思議的芯片技術《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語：“嚴治骨角者，即切之而復蹉之；治玉石者，既琢之而復磨之，治之已精，而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精，這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。下圖是2007年**半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術節(jié)點已經來到了7nm，很快5nm也
集成電路的2020年發(fā)展趨勢
集成電路的2020年發(fā)展趨勢據(jù)了解，2019年由于受世界經濟發(fā)展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，**半導體產業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。作為半導體產業(yè)里的關鍵產品之一，集成電路領域的發(fā)展趨勢備受關注。集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件?？s寫為IC；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半