詞條
詞條說(shuō)明
科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位:招聘失效分析工程師,招聘失效分析技術(shù)員,招聘失效分析銷售人員,軟件測(cè)試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心(簡(jiǎn)稱:北軟檢測(cè))成立于2002 年7月,是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn),由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月,國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(簡(jiǎn)稱:
半導(dǎo)體技術(shù)公益課:芯片流片前的物理驗(yàn)證
半導(dǎo)體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗(yàn)證 簡(jiǎn) 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時(shí) 長(zhǎng): 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時(shí) 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡(jiǎn) 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹。 分享時(shí)長(zhǎng):45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測(cè)中心,集成電
Decap開封類型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫明出處Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 1月6日 失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
開短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測(cè)試開短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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手 機(jī): 13488683602
電 話: 01082825511-869
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