在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢

時(shí)間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：238

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤(pán)，在焊盤(pán)之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的

• 為什么現(xiàn)在越來(lái)越多的客戶(hù)選擇PCBA代工代料？

  在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠(chǎng)商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在