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詞條說明
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要
隨著計算機及其周邊,智能制造,智能手機,人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展,有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進,因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候,會沒有頭緒,只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞,這種判斷是很片面的,也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應(yīng)該注意什么呢
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫?zé)o塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
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