PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個要點

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？
在如今的時代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢
SMT是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
金而特公司11月份消防演練活動總結(jié)
為了檢驗金而特公司對火災應急預案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進行了消防培訓及演練。此次培訓演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓中學習消防知識，在演練中熟悉掌握消防技能?，F(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報告如下。一、前期準備情況 1.公司**高度重視，在安全例會上就布置任務進行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準備好消防演練所用到的物資。 2.公司