探針臺捐贈湖北

時間：2020-04-15作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：120

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片開封技術介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產能。新開封機

• 晶柱成長制程

  《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成，首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中，并加入預先設定好的金屬物質，使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質，接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對所有晶柱長成制程做介紹。 長晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數為坩鍋的位置與熱量的供應，若使用較大的功率來

• PCB失效分析

  失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“不貳過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面，一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)巍８?/p>

• 芯片失效分析方法匯總

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務