雙束FIB設(shè)備介紹

時(shí)間：2020-03-25作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：150

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體芯片失效分析

  半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無(wú)損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測(cè)），屬于無(wú)損檢查: X-Ra

• 芯片開封技術(shù)介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機(jī)

• 半導(dǎo)體IC制造流程

  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)**且昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無(wú)塵室（Clean-Room），雖

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時(shí)間講您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題 時(shí)長(zhǎng)不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長(zhǎng)不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng)