激光加工的應(yīng)用

時(shí)間：2019-04-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：608

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光蝕刻深度

  首先，蝕刻需要一塊經(jīng)過(guò)清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀，先通過(guò)電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上，它包含非透光區(qū)（黑色-將被蝕刻的部分）以及透光區(qū)（透明色-免除蝕刻的部分）。膠片對(duì)位放置好后，將材料曝光，光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層，被照光涂層發(fā)生硬化作用，以便于后來(lái)顯影液無(wú)法溶除該硬化涂層。顯影之后，將蝕刻劑噴至材料表面，或?qū)⒉牧辖谄渲?。蝕刻劑會(huì)將硬化保護(hù)層以外的材

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 激光精密切割加工主要有哪些特點(diǎn)?

  隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進(jìn)步和高精密加工規(guī)定的不斷提升，有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢(shì)，高精密激光切割機(jī)也較加被市場(chǎng)所接納。金屬薄板式高精密激光切割機(jī)的加工加工工藝，加工高精度，速度較快，切割面整平，一般未作后面加工。熱危害范圍小，家具板材形變小，加工高精度，可重塑，材料表層沒(méi)有受損的。當(dāng)今，精加工的運(yùn)用逐漸增加。已廣泛運(yùn)用到激光電焊焊接、激光切割、激光開(kāi)洞（包含鉆斜、異孔、藥膏開(kāi)洞、水松紙打

• 硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題

  硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半