【硅片切割】硅片的應用

時間：2021-05-14

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【技術】硅片切割膠面崩邊問題分析研究
前言：在太陽能發(fā)電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發(fā)電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發(fā)電領域的快速發(fā)展和技術進步，對硅片質量的需求也更為嚴苛。文中主要是對造成膠面
激光加工特點
特點從**激光產品的應用領域來看，材料加工行業(yè)仍是其主要的應用市場，占比為35.2%；通信行業(yè)排名*二，其所占比重為30.6%；另外，數據存儲行業(yè)占據*三位，其所占比重為12.6%。與傳統(tǒng)加工技術相比，激光加工技術具有材料浪費少、在規(guī)?；a中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優(yōu)勢特點。在歐洲，對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接，基本采用的是激光技術。 1、
激光蝕刻深度
首先，蝕刻需要一塊經過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀，先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現于膠片上，它包含非透光區(qū)（黑色-將被蝕刻的部分）以及透光區(qū)（透明色-免除蝕刻的部分）。膠片對位放置好后，將材料曝光，光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層，被照光涂層發(fā)生硬化作用，以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后，將蝕刻劑噴至材料表面，或將材料浸于其中。蝕刻劑會將硬化保護層以外的材
【激光蝕刻】蝕刻需要注意的問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形