硅片切割公司

時間：2020-08-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：347

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 激光切割的這些基礎(chǔ)知識，你必須掌握

  激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時，照射區(qū)域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動，同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?；鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng)：

• 單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析

  單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗，而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性，給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制，還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如，異質(zhì)結(jié)電池（HIT）的對稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片，其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右，短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對切

• 硅片切割價格

  我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的*。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.產(chǎn)品描述DT-350具有快速潤濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優(yōu)異的動態(tài)張力降低能力，快速潤濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對于難以潤濕的底材或**細(xì)粉末分散的等應(yīng)用場合，使用 DT-350 作為潤濕分

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業(yè)中，激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù)，它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢在生產(chǎn)晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽能電池生產(chǎn)中，激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來越多