詞條
詞條說(shuō)明
【硅片切割】硅片切割機(jī)分類特點(diǎn)應(yīng)用
光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量較好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫較細(xì)(30μm)、邊緣較平整光滑。·免維護(hù):整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換?!げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積較小,操作較簡(jiǎn)單?!?*控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡(jiǎn)單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。·工作效率高:T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20
激光蝕刻是什么?在光伏行業(yè)中,激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù),它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽(yáng)能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效,一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性,另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢(shì)在生產(chǎn)晶硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中,激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來(lái)越多
硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題,也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過(guò)計(jì)算機(jī)鍵盤把問(wèn)題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無(wú)法計(jì)算出結(jié)果的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫(kù)”
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