詞條
詞條說(shuō)明
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái),在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時(shí)需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,數(shù)控切割機(jī)所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一起,是二十世紀(jì)較負(fù)盛名的四項(xiàng)重大發(fā)明。 激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從**的光纖到常見(jiàn)的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)**高達(dá)上萬(wàn)億美元。中國(guó)激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場(chǎng)空間。 激光加工作為
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