疫情捐助百萬探針臺(tái)無償捐贈(zèng)湖北

時(shí)間：2020-02-11作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：14

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  詞條說明

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 招聘半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位：半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān)，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開發(fā)維護(hù)失效分析客戶，實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成熟的測(cè)試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• 半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代

  半導(dǎo)體進(jìn)入2納米時(shí)代 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因?yàn)楣杵睆皆龃笊婕罢麠l生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺(tái)積電正討論在美國(guó)開建2納米工廠事項(xiàng)，目前的態(tài)勢(shì)分析這個(gè)決定不好下，因?yàn)槭袌?chǎng)與投資（可能約500億美元）兩個(gè)都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺(tái)地區(qū)《經(jīng)濟(jì)

• 聚焦離子束FIB詳細(xì)介紹

  聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束（FIB）技術(shù)利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察，成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed