PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢

時間：2019-11-20

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
SMT貼片加工錫膏印刷機作業(yè)流程及注意事項
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備，其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流，擁有多臺先進的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供更好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現(xiàn)場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰(zhàn)模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
SMT貼片加工中錫膏印刷機的作業(yè)流程及注意事項
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備，其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流，擁有多臺先進的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供更好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大