帶你三分鐘簡單了解什么是PCBA

時間：2019-11-11

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCBA組裝的基本工藝流程
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期
1.PCB在汽車電子的應用汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術與汽車傳統(tǒng)技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，是用來開發(fā)新車型、改進汽車性能的重要技術措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產(chǎn)品
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？
在如今的時代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在國際上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家國際品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在