PCBA加工廠是怎么處理來料不良的？

時(shí)間：2024-04-23作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：99

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案

  1、改良黑氧化（MBO）技術(shù)通過優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實(shí)踐顯示，MBO工藝使10GHz信號(hào)損耗降低0.2dB/m，同時(shí)抗撕強(qiáng)度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項(xiàng)目應(yīng)用后，28GHz信號(hào)眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過氬氣等離子體轟

• smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響

  smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上，再經(jīng)過貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤，較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢？接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧

• PCBA的加工工藝有哪些？

  PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種，其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件，而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝，接下來，就讓我們來詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝，這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝，SMT貼片工藝通常由機(jī)