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PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的要求?在PCBA加工焊接過程中,PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求:?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度(含板邊)應(yīng)大于等于50mm,小于460mm,PCB板的長度(含板邊)也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm,向下彎曲程
PCBA加工焊接時(shí)為什么會出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受
SMT貼片生產(chǎn)是一種高效且精密的電子制造技術(shù),在現(xiàn)代電子制造中占據(jù)主導(dǎo)地位,不過對于普通人來說,其中的費(fèi)用和細(xì)節(jié)卻并不熟悉。在這篇文章中,英特麗帶您深入探討SMT貼片生產(chǎn)的費(fèi)用和細(xì)節(jié)。SMT貼片生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用SMT貼片必須使用專業(yè)設(shè)備,這些設(shè)備包括SMT貼片機(jī)、檢測儀和印刷機(jī)等。這些設(shè)備的費(fèi)用取決于其品牌和配置,初創(chuàng)型的設(shè)備價(jià)格約為100,000元,而大型設(shè)備價(jià)格可達(dá)200萬元,甚至較貴。配件及工人
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個(gè)令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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