詞條
詞條說(shuō)明
錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料,選擇合適的錫膏對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供:?1. 合金成分熔點(diǎn):根據(jù)產(chǎn)品組裝過(guò)程中的加熱溫度(如波峰焊、回流焊等)選擇合適的錫膏熔點(diǎn),低熔點(diǎn)錫膏適用于低溫工藝,有助于減少熱應(yīng)力對(duì)敏感元件的損害;高熔點(diǎn)錫膏則適用于需要較
如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南(上篇)?在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此,在PCB生產(chǎn)完成后進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測(cè)試、尺寸與公差檢測(cè)、可制造性與裝配性評(píng)估以及文件資料審查等方面,詳細(xì)介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進(jìn)行驗(yàn)收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn),通
SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無(wú)論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問(wèn)題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出,而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出,被封裝在焊點(diǎn)中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個(gè)電路板制造過(guò)程中**的重要環(huán)節(jié),假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來(lái)的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對(duì)流對(duì)電子元件和
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