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高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢
一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
PCBA加工與SMT貼片加工的區(qū)別?我們在尋找電子產(chǎn)品加工廠的同時(shí),除了**朋友的推薦以外,還會在搜索引擎上搜索相關(guān)聯(lián)的關(guān)鍵詞來找到電子產(chǎn)品加工廠。例如:PCBA加工與SMT貼片加工;那么這兩者之間的區(qū)別是什么?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享,希望這篇文章能給您帶來一定的幫助!?1、PCBA加工指的是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件焊接、后焊、清洗、三
PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的要求?在PCBA加工焊接過程中,PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求:?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度(含板邊)應(yīng)大于等于50mm,小于460mm,PCB板的長度(含板邊)也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm,向下彎曲程
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
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