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金相試樣制備及常見問題


    儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司專注于手動(dòng)探針臺,probe,station等

  • 詞條

    詞條說明

  • 半導(dǎo)體群都在這里了

    1.半導(dǎo)體求職招聘群 2.半導(dǎo)體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導(dǎo)體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗(yàn)證群 9.軟件測試群 10.半導(dǎo)體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計(jì)群 13.江浙滬半導(dǎo)體群 14.北京半導(dǎo)體群 15.深圳半導(dǎo)體群 16.西安半導(dǎo)體群 17.武漢半導(dǎo)體群 18.成都重慶半導(dǎo)體群 19.合肥半導(dǎo)體群 20.第三方實(shí)

  • 失效分析分類方法

    失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進(jìn)行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過程特征差異, 3 按機(jī)械失效的時(shí)間特征

  • 芯片開封技術(shù)laser decap

    芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電

  • 產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)

    *簡介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),曾任職于Infineon(英飛凌)、Nexperia(安世),對功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類,*三代半導(dǎo)體材料特性,市場的信息,**的一些主流的玩家,國內(nèi)上升趨勢非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國、日本三個(gè)國家和地區(qū)提供,他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝,以及良好的品質(zhì)管理體系,大約占據(jù)了**70%的市場

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