失效分析技術總結

時間：2020-03-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
半導體技術公益課
半導體技術公益課：有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題時長不限名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調好時間后即可安排。想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限 IC失效分析實驗室北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營
芯片廠用開封方法介紹
開封, 即開蓋/開帽開封含義：開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間
晶柱成長制程
《晶柱成長制程》硅晶柱的長成，首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中，并加入預先設定好的金屬物質，使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質，接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對所有晶柱長成制程做介紹。長晶主要程序︰融化（MeltDown）此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應，若使用較大的功率來