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時(shí)間：2020-03-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：91

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。

• 聚焦離子束顯微鏡科普

  聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束（FIB）技術(shù)利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察，成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed

• 失效分析項(xiàng)目介紹

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)

• 開封機(jī)類型 開封機(jī)功能介紹

  芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開封機(jī)decap酸開封機(jī)自動(dòng)開封機(jī)激