BGA封裝介紹

時(shí)間：2020-06-29作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：101

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2020年全球集成電路市場(chǎng)銷售額

  2020年**集成電路市場(chǎng)銷售額3612.26億美元，同比增長(zhǎng)8.3%。中國(guó)由于疫控制較好，2020年中國(guó)GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，**突破100萬(wàn)億，達(dá)到了101.6萬(wàn)億。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額

• 產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)

  *簡(jiǎn)介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類，*三代半導(dǎo)體材料特性，市場(chǎng)的信息，**的一些主流的玩家，國(guó)內(nèi)上升趨勢(shì)非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國(guó)、日本三個(gè)國(guó)家和地區(qū)提供，他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及良好的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了**70％的市場(chǎng)

• 芯片失效分析方法

  1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝，我們肯定