SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)

時(shí)間：2021-08-03作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：151

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出

  基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位；

• 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2

  20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕

• LED-半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1020專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等

  LED-半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1020專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1020概要： 半自動(dòng)LED-UV照射機(jī)STK-1020專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安