半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時(shí)間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：153

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN/5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Solderin

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  半自動(dòng)晶圓（減薄前）貼膜機(jī)STK-6020 上海衡鵬 半自動(dòng)晶圓（減薄前）貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防

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  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

  半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度