手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

時間：2020-08-27作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：119

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• 自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

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  【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST

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  手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)