晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

時間：2021-05-12

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能全自動
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設(shè)計可在表盤內(nèi)安裝在35 mm DIN的導軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少了需要空間。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準?？烧{(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準，不是用于再設(shè)定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設(shè)計可以在2-線電流回路中工作。型號 616D-1 Dy