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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀?;迨褂玫牟牧鲜侨嵝缘模缇埘0?、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
在貼片加工中影響元器件移位的原因?將表面組裝好的元器件精密準確地安裝到PCB的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過程中,也會出現(xiàn)一些問題,從而影響貼片的質量,其中比較常見的就有元器件位移的問題。那么今天,英特麗的小編就給大家介紹一些,元器件移位的原因有什么吧。?不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因有:(1)再流焊接爐風速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易
SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理?隨著電子制造業(yè)的發(fā)展,smt貼片組裝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中扮演著重要的角色。smt貼片組裝線是將電子元件貼裝到印刷電路板(簡稱PCB)上的自動化生產(chǎn)線。對smt貼片組裝線進行優(yōu)化與管理可以提高生產(chǎn)效率、降低成本并保證質量。?首先,smt貼片組裝線的優(yōu)化包括設備工藝參數(shù)的調整與改善。根據(jù)產(chǎn)品不同合理設置和優(yōu)化設備的參數(shù)可以提效率與品質。例如,通
經(jīng)常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的,實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因為有時候,充分考慮成本費難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮
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