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PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過(guò)程中,會(huì)經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況的電子元器件,我們一般會(huì)在不損壞pcb板的前提下,拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件,那么今天英特麗專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員來(lái)為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法:對(duì)臥式安裝的阻容元器件,兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn),可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱,逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì)
一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度,Df值決定信號(hào)衰減程度,兩者在高頻場(chǎng)景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
PCBA包裝外包的優(yōu)勢(shì)?相信大家都聽(tīng)說(shuō)過(guò)PCBA包裝外包,但是大家都不知道PCBA包裝外包是什么,同時(shí)也不知道其優(yōu)勢(shì)是什么?今天小編就給大家介紹一下吧。?一、生產(chǎn)速度快,節(jié)約時(shí)間眾所周知,小型電子企業(yè)在生產(chǎn)中有一個(gè)很大的缺陷,就是生產(chǎn)時(shí)間無(wú)法保證。如果項(xiàng)目不能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)交付,不僅會(huì)影響企業(yè)的生產(chǎn),還會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)產(chǎn)生一定的影響。因此,為了提高生產(chǎn)效率和確保時(shí)間效率,較好選擇
PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?有什么作用?
PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積,PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?一、EMC對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。?二、PCB工藝要求,一
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