FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

時間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：395

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  詞條說明

• SMT貼片時元器件的檢測技巧有哪些?

  SMT貼片時元器件的檢測技巧有哪些??電子設(shè)備的**是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件大量組合而成，如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路，大部分會出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。今天英特麗的研發(fā)人員就給大家?guī)硪恍┱_的元器件的檢測技巧。1、測整流電橋各腳的極性 ??萬用表置Rx1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數(shù)均為無窮大，則黑表筆

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• PCB線路板的高精密度化

  PCB線路板的高精密度化?PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗提出了較高標(biāo)準(zhǔn)的同時，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件??線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例:0.

• SMT貼片加工中對焊盤的要求

  SMT貼片加工中對焊盤的要求?SMT貼片加工對焊盤有一定的要求，而一個比較好的焊盤設(shè)計能夠為后續(xù)的PCBA電路板的制造奠定較加牢固、高效的基礎(chǔ)。今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求，一起來看看吧。?1、對于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應(yīng)適當(dāng)增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”