平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓
MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標
粒度分布表單位微米（μm）產品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點的粒徑（dv-3值）累積高50%點的粒徑（dv-50值）累積高94%點粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.
平板狀氧化鋁研磨微粉
平板狀氧化鋁研磨微粉氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶型發(fā)育良好的微粒還表現(xiàn)出規(guī)則的六角
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉的特點：1.此產品主要成分為工業(yè)氧化鋁，純度達到99%以上，具有化學惰性，優(yōu)異的耐熱性，耐酸堿腐蝕性2、晶體形狀為六角平板狀，區(qū)別于傳統(tǒng)磨料的等體積或者球形，此形狀使得磨料顆粒在研磨過程中平行于被加工工件（如半導體硅片等）表面，產生滑動的研磨效果，而非傳統(tǒng)的磨料滾動研磨，因而不容易對工件表面產生劃傷，同時因為研磨壓力是均勻分布在平板顆粒表面，顆粒破碎減少，耐磨性大幅度提高，