半導體材料的研磨拋光

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓
平板狀氧化鋁研磨微粉的應用
? ? ?氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。 ? 目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶
平板狀氧化鋁研磨微粉
平板狀氧化鋁研磨微粉氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶型發(fā)育良好的微粒還表現出規(guī)則的六角
陶瓷系列氧化鋁
陶瓷TC系列a-AL2O3系列產品特性：是高溫氧化鋁微粉，粒度均勻，易分散。其化學純度以及a-AL2O3?均高，收縮性小而且穩(wěn)定，有良好的燒結性能。?產品用途：是生產高級陶瓷，高級耐火制品的基本原料。?產品化學成分%：型號AL2O3SiO2Fe2O3Na2OTC-01≤99.70.050.040.20TC-02≤99.60.050.040.25TC-03≤99.50.