詞條
詞條說(shuō)明
貴金屬靶材是什么?有什么?選用精練、融化煅造、壓延加工或粉未冶金工業(yè)加工工藝生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件、紀(jì)錄新聞媒體顯示器件等的布線和塑料薄膜的貴金屬以及合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用以電子器件和規(guī)模性電子器件,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用以磁記錄。輕貴金屬銀、釕、銠、鈀的統(tǒng)稱。相對(duì)密度在10~12/cm中間。重貴金屬金、鋨、銥、鉑的統(tǒng)稱,相對(duì)密度在19~22g/cm3中間。
現(xiàn)階段靶材的制取關(guān)鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法:將一定成份配制的合金原材料熔煉,再將合金飽和溶液澆筑于模貝中,產(chǎn)生澆鑄,最終經(jīng)機(jī)械加工制造做成靶材,鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見(jiàn)的熔煉方式 有真空泵磁感應(yīng)熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負(fù)電子熔煉等,其特點(diǎn)是靶材殘?jiān)浚ㄓ绕涫瞧w殘?jiān)浚┑?,相?duì)密度高,可進(jìn)口替代;缺陷是對(duì)溶點(diǎn)和相對(duì)密度相距過(guò)大的二種或兩種以上金屬材料,一般熔煉法難以獲得成份
導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析
1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì),2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中,濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年,世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元,增長(zhǎng)至11.4億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年
公司名: 醴陵市利吉升新材料有限公司
聯(lián)系人: 謝小姐
電 話: 0769-88039551
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