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激光切割機精密激光切割機詳解


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

  • 詞條

    詞條說明

  • 【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

    激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料,進行切割,打孔,刻槽,標(biāo)記等.熱加工金屬材料進行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工

  • 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

    硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計算的工作量有多大,工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它,并下達解題的思路和指令,計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題,計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題,計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”

  • 精密小孔的加工難點及解決方案

    1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中,有一種電磁閥,在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大,如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高: 深腔為φ 16mm,深度達到了40mm;深腔內(nèi)小孔為φ(0.5±0.02)mm,且小孔**部帶有凸臺形密封面,外圓φ 1mm,小孔直徑0.5mm、深度5m

  • 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢?

    蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于,蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多,用其他加工方法不劃算。如果有上萬個孔眼,蝕刻就能夠同

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