常見的金屬靶材有哪些？濺射靶材是否希缺資源？

時間：2022-01-14作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：387

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• 詞條

  詞條說明

• 靶材可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

  眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發(fā)，預(yù)計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外，近年來平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機市場．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場需

• 什么是靶材？

  簡易說的話，靶材便是快速荷能粒子負電子的總體目標原材料。有金屬材料類、鋁合金類、金屬氧化物類這些。例如:蒸發(fā)射頻濺射鍍膜是加溫蒸發(fā)鍍膜...鋁模等。拆換不一樣的靶材(如鋁、銅、不銹鋼板、鈦、鎳靶等)，就可以獲得不一樣的膜系(如超硬、耐磨損、防腐蝕的鋁合金膜等)。?

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復(fù)合增長率為3.1%。2016年

• 【高純金靶材】濺射靶材的主要應(yīng)用

  濺射靶材的主要應(yīng)用濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等；亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域；還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。分類 根據(jù)形狀可分為長靶，方靶，圓靶，異型靶 根據(jù)成份可分為金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材 根據(jù)應(yīng)用不同又分為半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)陶瓷靶材、記錄介質(zhì)陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導(dǎo)陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等 根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)