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詞條說明
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤
有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一種,爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀,爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運(yùn)行較為順暢,不易造成不良現(xiàn)象,因此,對(duì)于有鉛錫膏爬錫好與不好,我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析:1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時(shí)長太久,過期影響產(chǎn)品質(zhì)量,也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄,漏錫不
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**,有SMT貼片印刷針對(duì)性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃),回溫時(shí)間約為3~4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁止嚢钑r(shí)間3-5分鐘,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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