環(huán)保錫膏

時間：2020-09-18作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：305

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• 詞條

  詞條說明

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且

• 【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

  焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊。廣泛用于助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑，也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑，或是**合成，醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要

• 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項目

  1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。 影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會