有鉛錫膏的使用方法

時間：2020-08-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：460

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• 詞條

  詞條說明

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時無

• 【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中黏度的變化規(guī)律

  無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產(chǎn)過程中會加入揮發(fā)性溶劑，這相當(dāng)于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發(fā)較快，使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發(fā)，它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

• 有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

  ? 1.改善機械性能，提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來組成焊料，抗拉強度可達(dá)4～5kg/mm2左右，剪切強度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫