詞條
詞條說(shuō)明
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
我們常常聽說(shuō)錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì),在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中,對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會(huì)用無(wú)鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來(lái)幾年中,SMT貼片加工采用無(wú)鉛工藝是一種趨勢(shì)。(3)在無(wú)鉛SMT貼片加工工藝中,相對(duì)有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1、無(wú)鉛錫膏開蓋的時(shí)間要短,當(dāng)取出足夠的錫膏后,應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),頻繁開蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無(wú)鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
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