詞條
詞條說明
焊錫膏使用時的注意事項(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過1罐的量
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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