PCBA包裝外包的優(yōu)勢

時間：2025-09-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：40

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  詞條說明

• SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

  SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！ 

• 為什么電路板通常是綠色的？

  為什么電路板通常是綠色的？事實上，PCB電路板可以制成你喜歡的任何顏色~實際的電路板不是綠色的，而是一種叫做阻焊膜的印刷材料。這是一層耐焊接樹脂，印在電路板上不應收集焊料的部分。這可以防止在IC引腳之間形成焊橋，并且在波峰焊接的舊時代，它可以防止電路板拾取大量不需要的焊料。綠色是樹脂配方中的一種顏料。特別選擇Green作為人體檢查PC板的輔助手段。今天，雖然現(xiàn)在大部分檢查都是自動完成的，但仍有時需

• 立碑現(xiàn)象導致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• 什么是 HDI 高密度PCB板?

  什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術(shù)，smt生